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对华半导体遏制再出新招,美参议员提交PCB“排华法案”


美国参议院武装部队委员会成员、参议员约什·霍利(Josh Hawley)4月28日向美国国会提交了《通过透明和持久再投资保护关键电路板和电子产品法案》(PCBetter Act,以下简称“法案”》。

霍利在其公务网站上指出:“中国的印刷电路板(PCB)对美国国防系统构成了严重威胁。 我们必须为国防部提供保护PCB供应链所需的工具。”

集微网查询,该《法案》目前处于最原始的草稿阶段,截止到5月12日,参众两院尚未受到《法案》成型文本。一项议案成为法律需经参众两院通过,并由总统签字最后生效。

 

该法案的流程走向

为了保护美国国防所需的PCB供应链的安全,以及加强美国PCB制造自足性,降低外部风险,霍利在《法案》中提出,自2021年12月31日之日起,对国防部承包商进口商品条目中涉及中国制造的PCB必须假定其“有害于美国国防安全”,并且他在《法案》中着重提到以下几点:

1、授权设立一项为期的10年的国防基金。资助建设、扩建或现代化改造基础设施,用于开发和制造半导体、微电子、先进电子组装和印刷电路板;推广应用微电子、印刷电路板、半导体及相关技术,建立具有商业竞争力的电子产业,满足国家安全需求;建立适用技术的生产制造工厂,执行必要的安全标准。

2、某些供应商向国防部供货时,必须公开从某些国家采购印刷电路板的来源。供应商需提供每个PCB的来源清单,以确定PCB是否在“涵盖国家”(包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜)部分/全部制造和组装,或存在供应商不能确定的情况。

3、建立测试、补救和预防机制,以解决IT系统中包含或可能包含“涵盖国家”制造的PCB的安全漏洞。

另外,《法案》中还提到了三个机制。

检测机制:国防部长应制定计划,检测国防部拥有或运营的每个IT系统是否容易受到外国干扰、破坏、刺探和攻击。

补救机制:发现漏洞时,国防部部长应尽快指派专员对漏洞进行补救,采取措施将风险降低到可接受水平。措施包括:利用硬件或软件隔离印制电路板;销毁、停用或更换包含漏洞的系统;或者插入可靠的PCB或其他不包含已知漏洞的硬件,对含有漏洞的系统进行物理修改。

预防机制:国防部长须颁布相关法规,要求PCB供应商配合调查,以防止此类货物和服务出现漏洞。法规包括:分包商的所有权、管理和担保证明;进行渗透测试、红队演习等对商品或服务系统进行模拟攻击;符合网络安全成熟度模型认证或后续模型认证。此外,国防部长应每年向国会国防委员会提交年度报告,说明进行漏洞检测、确认有漏洞、未检测的系统数量,提供不尽职的供应商名单。

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