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进军高端封测服务!台积电拟投资723亿元自建封测厂


据台北时报报道,台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂,具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段,该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工,2021年中一期厂区可以运转,初步预计可提供1000个工作岗位。

中国台湾苗栗县县长徐耀昌5月27日在社交媒体上称,台积电将在该县投资3032亿新台币(约为人民币723亿元)建设一个先进封测厂,这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。

台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂,此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂,在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示,目前为止,台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂,6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务,以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。

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